
Bruker椭偏仪FilmTek™ 2000M TSV
FilmTek™ 2000M TSV计量系统为先进的半导体封装应用提供了速度和精度组合。该系统为各种封装工艺和相关结构的高通量测量提供了测量性能和精度,包括表征抗蚀剂厚度、硅通孔(TSV)、铜柱、凸块和再分布层(RDL)。
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Bruker布鲁克JV-QCTT/JV-QCRT X 射线形貌相设备
布鲁克Bruker JV-QCTT/JV-QCRT X 射线衍射仪使用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术,具有最全面的晶体缺陷检查解决方案。是专门为化合物半导体生产和研究实验室提供的X射线设备。
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