膜厚测量系统

Bruker椭偏仪FilmTek 2000 PAR-SE

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FilmTek™ 2000M TSV计量系统为先进的半导体封装应用提供了速度和精度组合。该系统为各种封装工艺和相关结构的高通量测量提供了测量性能和精度，包括表征抗蚀剂厚度、硅通孔（TSV）、铜柱、凸块和再分布层（RDL）。

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