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键合能测试仪/晶圆键合测试仪
半导体器件一般通过薄膜转移，器件封装和同质/异质集成等晶圆键合技术制造而成。由硅、氧化物、金属等材料层叠构成的半导体器件，材料之间的键合强度对器件的电气性能、热导率和机械强度有显著影响。瑞鼎智造最新推出的晶圆键合力测试系统是一种先进的微机械测试系统，能够满足键合界面结合强度评估的需求。
半导体器件一般通过薄膜转移，器件封装和同质/异质集成等晶圆键合技术制造而成。由硅、氧化物、金属等材料层叠构成的半导体器件，材料之间的键合强度对器件的电气性能、热导率和机械强度有显著影响。瑞鼎智造最新推出的晶圆键合力测试系统是一种先进的微机械测试系统，能够满足键合界面结合强度评估的需求。
