Bruker布鲁克JV-QCTT/JV-QCRT X 射线形貌相设备
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- 名称: X 射线形貌相设备
- 型号: JV-QCTT/JV-QCRT
- 品牌: 布鲁克Bruker
产品详情
布鲁克Bruker JV-QCTT/JV-QCRT X 射线衍射仪使用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术,具有最全面的晶体缺陷检查解决方案。是专门为化合物半导体生产和研究实验室提供的X射线设备。
型号:JV-QCTT, JV-QCRT
功能:缺陷成像,数值式X射线形貌相 (透射式及横截面、反射式)
晶圆尺寸:2-12英寸,可多片式
客户群:晶片厂,比如Si, SiC, InP, GaAs, LiNbO3, CaF2, CdZnTe, HgCdTe等
XRDI (XRT)测量技术概述
XRDI, X-ray diffraction imaging, X射线衍射成像(XRT, X-ray topography, X 射线形貌相),用于晶圆和IC工艺制造的X射线衍射计量。
❑反射模式 ❑透射模式
图像如何产生
1.原始数据是在X射线束下方扫描晶片时收集的帧的集合
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2.这些框架被缝合成条纹
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3. 显示软件将条纹组合成一个完整的图像
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XRDI图像的对比度
数据处理流程
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JV-QCRT:反射式形貌像,用于红外(CdZnTe、HgCdTe等)
▪Bruker QC-RT是用于CdTe和其他致密衬底的最先进的X射线衍射成像系统。
▪全自动晶圆对准和测量
▪自动图像拼接和输出
JV-QCTT:带可选反射通道的透射式形貌像,横截面像;用于GaAs、InP、GaN、Si、蓝宝石等
▪JJV-QCTT是晶圆制造和研发实验室形貌系统的重要选择
▪检测晶圆片内部缺陷,包括表面不可视缺陷(NVD)
▪全自动晶圆对准和测量,用于高分辨率审查中的整个晶圆调查或选定区域
▪表面不可视缺陷的自动缺陷检测、分类和KLARF报告
▪自动无损横截面审查测量,包括从KLARF文件移动到位置
▪自动高分辨率缺陷检查,低至11µm应变场
▪手动测量任何尺寸和形状的样品,最大300mm,可选机器人加载(2“至200 mm)
▪可选反射XRDI通道
▪低拥有成本
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