布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可生产量。

产品特点

1. Bruker公司的双摄像头控制系统
   1. 通过点击实时视频更快锁定到关注点
   2. 通过选择实时视频中的两个点快速定位样品（自动旋转使连线水平）
   3. 通过在实时视频中点击扫描起始和结束位置简化测量设置（教学）
2. 自动化设置和操作
   1. 借助300毫米的自动化编码XY工作台以及360度旋转能力，编程控制无限制测量位置。
   2. 利用带图形识别功能的Vision64位产品软件减少使用中的定位偏差
   3. 将自定义用户提示以及其它元数据编入您的方案中，并存储到数据库内
3. 方便的分析和数据采集
   1. 快速分析仪支持大部分常用分析方法，可轻松实现分析程序自动化
   2. 通过台阶检测功能将分析集中于复杂样品上感兴趣的特征
   3. 通过赋予每个测量点名称并自动记录到数据库来简化数据分析
   4. Dektak在大样品制造业中的传奇性能
4. 业界自动分析软件
   新增软件功能使Dektak XTL成为市面上易使用的探针式轮廓仪。系统使用的Vision64软件,与Bruker公司的光学轮廓仪完全兼容。Vision64软件可以进行样品任何位置测量、3D绘图以及借助数百个内置分析工具实现的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform软件来测量曲率半径等形状。
5. 探针式检测技术
   图形识别功能可以尽量减少操作员误差并测量位置精度。在同一软件包内，以直观流程进行数据采集和2D、3D分析。每个系统都带有Vision软件许可证，可在装有Windows7操作系统的个人电脑上安装，用户可在电脑桌面上创建数据分析和报告。

Dektak XTL拥有超过40年的探针经验和软件定制生产经验，符合现在和未来的严格的行业发展蓝图。

产品应用

1. 晶片应用：
   • 沉积薄膜（金属、有机物）的台阶高度
   • 抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度
   • 蚀刻速率测定
   • 化学机械抛光（腐蚀，凹陷，弯曲）
2. 大型基板应用：
   • 印刷电路板（凸起、台阶高度）
   • 窗口涂层
   • 晶片掩模
   • 晶片卡盘涂料
   • 抛光板
3. 玻璃基板及显示器应用：
   • AMOLED
   • 液晶屏研发的台阶步级高度测量
   • 触控面板薄膜厚度测量
   • 太阳能涂层薄膜测量
4. 柔性电子器件薄膜：
   • 有机光电探测器
   • 印于薄膜和玻璃上的有机薄膜
   • 触摸屏铜迹线