ContourSP 大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术，使高密度互连 PCB（HDI-PCB）基板的测量效率比上一代白光干涉（WLI）仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层，融入了一大批先进测量功能，大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面，通过用户自定义输入，实现快速、便捷的基准点对齐。

无可比拟的精确度

具有计量功能的 ContourSP 系统采用全新耐振动设计和获得的Wyko垂直扫描干涉（VSI）成像技术，可以执行极其精确的三维关键尺寸（CD）测量并达到纳米级分辨率。这种能力与广泛的自动化相结合，使得 ContourSP 能够同时作为强大的表面形貌测量仪和易于使用的缺陷检测工具执行多项任务。

简化操作和分析

ContourSP 采用直观生产界面，包含了多种基准点的简单设置，以实现自动对位。除了合格（pass）/失败（fail）信息外，用户还可以选择详细的参数结果，显示在摘要屏幕上。Vision64 软件为工程师、技术人员和操作人员提供全面的访问控制，具有方便的坐标文件导入功能，确保机台间程序移植和快速文件创建。

专为面板计量设计的大面积测量区域

该系统采用布鲁克颠覆性的龙门架设计和集成工作站，布局紧凑，最大可支持 600x600 毫米样品。软件专为生产面板计量设计，可帮助制造工程师和操作人员充分利用独特的光学轮廓分析功能，包括动态信号分区、复测功能、补偿基板翘曲的面形追踪、坐标文件导入、ESD、面板识别码读取和图案识别等。

ContourSP 龙门架设计提供了 600x600mm 测量区域。